Halbleiter · Auftragsfertigung
Samsung und Broadcom vereinbaren 200-Milliarden-Dollar-Pakt für Chips und HBM4
Samsung Electronics und Broadcom haben am Wochenende des 25./26. Juli 2026 am Rande eines KI-Gipfels in San Francisco, an dem auch Südkoreas Präsident Lee Jae-myung teilnahm, ein Memorandum of Understanding über eine Partnerschaft mit einem Volumen von mehr als 200 Milliarden US-Dollar unterzeichnet. Die auf fünf Jahre bis 2030 angelegte Vereinbarung deckt drei Bereiche ab: Samsung soll Broadcom mit High-Bandwidth-Memory der nächsten Generation — HBM4 und HBM4E — beliefern, Broadcoms KI-Chips im Werk Pyeongtaek in 2-Nanometer-Technik und darunter fertigen und zusätzlich fortgeschrittenes Packaging übernehmen, das Speicher und Logik enger verzahnt. Wichtig für die Einordnung: Ein Memorandum of Understanding ist eine Absichtserklärung, kein bindender Liefervertrag — konkrete Stückzahlen oder Mindestabnahmemengen wurden von keiner der beiden Firmen genannt.
Der Deal trifft Samsung an einer neuralgischen Stelle: Im globalen Foundry-Geschäft kommt der Konzern nach Marktforschungsdaten nur noch auf rund 7 Prozent Anteil, während TSMC auf über 70 Prozent kommt — auch weil Samsung länger als geplant mit den Ausbeuten seines 2-Nanometer-Prozesses kämpfte. Ein Großkunde mit Broadcoms Gewicht könnte diese Wahrnehmung ändern. Im HBM-Markt ist Samsung ebenfalls nicht Marktführer: Laut einer Schätzung von Counterpoint Research soll SK Hynix 2026 rund 54 Prozent des HBM4-Marktes halten, Samsung etwa 28 Prozent und Micron rund 18 Prozent. Diese Anteile sind Analystenschätzungen, keine Unternehmensangaben. Die Broadcom-Partnerschaft ist damit auch ein Versuch, im Rennen um HBM4-Großkunden aufzuholen, nachdem SK Hynix bereits große Teile von Nvidias Rubin-Plattform und eine Lieferzusage für Microsofts KI-Chip Maia 200 gesichert hatte.
Für Broadcom passt der Schritt in eine Strategie, die Fertigungskapazitäten außerhalb von TSMC aufbaut. Das Unternehmen entwirft kundenspezifische KI-Beschleuniger unter anderem für Google (TPUs), Meta (MTIA) sowie — seit Juni 2026 öffentlich bekannt — für OpenAI unter dem Codenamen „Jalapeño“; auch Anthropic wird als Kunde genannt. Weder Samsung noch Broadcom haben allerdings offengelegt, für welche dieser Kundenprogramme die in Pyeongtaek gefertigten Chips konkret bestimmt sind — die Zuordnung zu einzelnen Hyperscalern bleibt bislang spekulativ. Auch das HBM4-Liefervolumen wurde von keiner Quelle beziffert.
Die Ankündigung fällt in eine Woche, in der auch Chinas Antwort auf die eigene Speicher-Abhängigkeit sichtbar wird: Der DRAM-Hersteller CXMT ging am 27. Juli an der Shanghaier Star-Börse an den Start, nachdem er umgerechnet rund 9,8 Milliarden US-Dollar eingesammelt hatte — einer der größten Börsengänge in der Geschichte Festlandchinas, mit einer Marktbewertung von etwa 85 Milliarden US-Dollar. CXMT ist bereits der viertgrößte DRAM-Hersteller weltweit, stellt nach bisherigem Kenntnisstand aber keinen HBM4 her; der Druck auf Samsung, SK Hynix und Micron wirkt hier eher indirekt über Standard-DRAM-Preise und globale Fertigungskapazität. Eingebettet ist der Börsengang in eine breitere, staatlich koordinierte Chip-Offensive: Laut Berichten hat Peking ein Sonderkomitee unter Vize-Premier Ding Xuexiang eingerichtet, um als Antwort auf US-Exportbeschränkungen unabhängiger zu werden. Nach Morgan-Stanley-Daten ist der Marktanteil ausländischer KI-Chips in China zwischen 2021 und 2025 von 90 auf unter 60 Prozent gefallen — Chinas gesamte KI-Rechenkapazität lag 2025 laut Schätzungen dennoch erst bei rund 14 Prozent der US-Kapazität.
Für Entscheider in der Chip- und KI-Branche markiert der Pakt vor allem eine Verschiebung im Wettbewerb um Fertigungskapazität abseits von TSMC — mit offenen Fragen: Wie viele der 200 Milliarden Dollar werden tatsächlich in feste Aufträge überführt, wie entwickeln sich Samsungs 2-Nanometer-Ausbeuten in der Praxis, und welche Broadcom-Kunden profitieren am Ende von der koreanischen Fertigung? Die Kursreaktionen bei Samsung und Broadcom fielen in ersten Berichten uneinheitlich aus und lassen sich zum Redaktionsschluss nicht belastbar zusammenfassen. Dass die Diversifizierung der Fertigung überhaupt zum strategischen Thema wird, passt zu einer Entwicklung, die wir in unserer Reportage zum Ende der Chip-Monokultur beschrieben haben: Der Markt sortiert sich neu — und Kapazität wird zur knappsten Währung.
- Reuters via Investing.com — Samsung Elec wins $200 billion Broadcom AI chip partnership
- Fortune — Samsung wins $200 billion order to supply chips to Broadcom
- KED Global — Samsung, Broadcom seek $200 billion chip partnership
- Bloomberg — China Memory Champion CXMT Set to Debut After $9.8 Billion IPO
- heise online — China's chip offensive: How Beijing aims to counter US sanctions